薄层模块封装

  • 在基质玻璃的边缘非常精确地涂布丁基胶
  • 层压处理之前的主动防潮屏障
  • 无间断24小时工作
  • 亦可集成到现有的设备中去

封装和主动防潮

photovoltaic’tpa将高黏度的丁基胶涂布到半导体的薄层基质,有效地防止半导体受到潮湿的作用。在层压处理之前,该机器将丁基胶用精确到十分之一毫米的精度涂布到基质玻璃的边缘。两台高效的插桶泵确保黏稠的密封剂总是可用,即可以24小时不间断工作。

该技术基于在隔热玻璃生产领域中机器设计的数十年的经验,在这一领域中,将热塑性材料作为间隔条涂布到玻璃板上。在太阳能发电领域中,有水平和垂直两种机型的机器用作对各种半导体的封装工作中。