Verkapselung von Dünnschichtmodulen
- Hochpräzise Butylapplikation am Rande der Substratgläser
- Aktive Feuchtigkeitssperre vor dem Laminierprozess
- 24-Stunden-Betrieb ohne Unterbrechung
- Auch in bestehende Anlagen integrierbar
Verkapseln und aktiv vor Feuchtigkeit schützen
Der photovoltaic’tpa appliziert hochviskoses Butyl auf Halbleiter-Dünnschichtsubstrate und schützt den Halbleiter somit effektiv vor Feuchtigkeit. Die Maschine trägt das Butyl vor dem Laminierprozess am Rande der Substratgläser auf den Zehntelmillimeter genau auf. Zwei Hochleistungsfasspumpen sorgen dafür, dass das zähflüssige Dichtmaterial stets verfügbar ist – für einen echten 24-Stunden-Betrieb.
Die Technologie basiert auf der jahrzehntelangen Erfahrung mit der Konstruktion von Maschinen zur Isolierglasproduktion, in der man das thermoplastische Material als Abstandhalter zwischen die Glastafeln appliziert. In der Solarbranche findet die in horizontaler und vertikaler Ausführung erhältliche Maschine ihren Einsatz zur Abdichtung von Halbleitern aller Art.